공지사항

일반

2020년 비대면 반도체 공정/설비 실무특강 프로그램

 

 

 

목적

 

본 프로그램은 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업에 취업을 희망하는 학생들의 반도체 분야 취업률 제고를 위해 반도체 실무특강을 제공하고자 함

 

 

프로그램 개요

 

1. 대 상: 전자정보대학 전자공학부 소속 학생(50) -정보통신공학부 소속 학생 포함

2. 지원 업체: ()렛유인

3. 교육 일정: 2020. 8. 13.() ~ 8. 14.() 09:00~18:00(점심시간 제외, 16시간)

4. 교육 내용

ZOOM을 활용한 실시간 비대면 강의

날짜

강의시간

내용

비고

8. 13.()

오전(3시간)

(9:00~12:00)

비대면 반도체 특강 OT

[ZOOM]

이용한 비대면 실시간 강의

 

반도체 소자의 이해

오후(5시간)

(13:00~18:00)

반도체 공정/설비 기초

Plasma & Vacuum

Photolithography

8. 14.()

오전(3시간)

(9:00~12:00)

Etch

Deposition

오후(5시간)

(13:00~18:00)

Diffusion & Ion implantation

CMP & Cleaning

반도체 후공정

- ZOOM 운영: 렛유인 계정 호스트로 운영 진행

- 카카오톡 오픈 채팅방 개설(특강 신청자에 한하여 링크 안내)

- 강의 시작 전날 강의 접속 링크(또는 회의 참여 ID, PW) 안내

*강의 종료 후 1개월

온라인 컨텐츠 복습기간

- 렛유인 사이트에서 수강

*특강 종료 후 개별 안내 예정

[ZOOM]강의

녹화본 제공

*세부 커리큘럼은 강의 진행에 따라 다소 차이가 있을 수 있습니다.

 

 

5. 시행 장소: [ZOOM]을 이용한 비대면 실시간 강의(대면 강의 없음)

6. 신청 기간: 2020. 8. 7.() 18:00까지, 선착순 50

7. 신청 방법신청서(첨부파일)를 작성하여 이메일(jeonja4@chungbuk.ac.kr)로 접수

8. 문의 사항: 전자공학부 조교 이현령(043-261-3221)